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夾層培養法-layer plating method

錄入時(shí)間:2011-3-15 10:02:10 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)

步驟是：先在培養皿中倒一層不含細菌的基本培養基，待冷凝后，加一層含菌的基本培養基；

冷凝后，再加一層不含菌的基本培養基，經(jīng)培養出現菌落后，在培養皿底上相應的位置做上標記，然后加一層完全培養基。

再經(jīng)培養后出現的菌落，多數是只能在完全培養基中生長(cháng)的營(yíng)養缺陷型，上、下兩層基本培養基的作用是使菌落夾在中間，以免細菌移動(dòng)或被完全培養基沖散。

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