含有目的基因的DNA片段既不會(huì )自我復制也無(wú)法表達相應的產(chǎn)物,必須同能夠自我復制的載體DNA分子(如質(zhì)粒及病毒分子等)結合后才能在宿主細胞內隨著(zhù)質(zhì)粒的復制而復制,并表達產(chǎn)物。
核酸限制性?xún)惹忻负虳NA連接酶對外源DNA片段同載體分子連接起了關(guān)鍵作用。目的基因與載體的連接可分為互補黏性末端、非互補的黏性末端和平末端的連接。本節將只討論黏性末端DNA片段的連接。
大多數核酸限制性?xún)惹忻盖懈頓NA分子后都能形成具有1~4個(gè)單鏈核苷酸的黏性末端。若用同樣的限制酶切割載體和外源DNA,或是用能夠產(chǎn)生相同黏性末端的限制酶切割時(shí),所形成的DNA末端就能夠彼此退火,并被T連接酶共價(jià)地連接起來(lái),形成重組DNA分子。當然,所選用的核酸酶對克隆載體分子最好只有一個(gè)識別位點(diǎn),而且還應位于非必要區段內。
根據是否用一種或兩種不同的限制酶消化外源DNA和載體,黏性末端DNA片段的連接方法可分為插入式(單酶切)和取代式(雙酶切)兩種。
采用BamHI切割只有一個(gè)酶切位點(diǎn)的環(huán)狀質(zhì)粒時(shí),環(huán)被打開(kāi)成為線(xiàn)性分子,兩端都留下了由四個(gè)核苷酸組成的單鏈,這種末端稱(chēng)為黏性末端。用BamHI切割含目的基因的DNA時(shí),所獲得的目的基因將具有與質(zhì)粒完全互補的兩個(gè)黏性末端。這樣,在T4連接酶的催化下,質(zhì)粒與目的基因的互補末端就能形成共價(jià)鍵,重組質(zhì)粒重新成為了環(huán)狀質(zhì)粒(見(jiàn)圖11.5.1)。但這種方法得到的外源DNA片段插入到質(zhì)粒中時(shí),可能有兩種彼此相反的取向,這將增加篩選的難度。
根據限制性核酸內切酶的性質(zhì),用兩種不同的限制酶同時(shí)消化一種特定的DNA分子,將形成兩個(gè)黏性末端不同的DNA片段。載體分子和待克隆的DNA分子,都是用同一對限制酶(HindⅢ和BamHI)切割,然后混合起來(lái),那么載體分子和外源DNA片段將按唯一的一種取向退火形成重組DNA分子。這就是所謂的定向克隆技術(shù),可以使外源DNA片段按一定的方向插入到載體分子中。
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